維修時(shí),不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段,才干保證任務(wù)功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似,外形上也沒有分明標(biāo)志。在手工焊接或手工貼片時(shí),不要搞錯(cuò)地位或拿錯(cuò)零件。隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細(xì)線化,SMD的細(xì)間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng),給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作帶來了許多新的難題。
SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來,使用SMT技術(shù)的PCB多層板板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現(xiàn)今的PCB多層板上大部分都是SMT,自然不足為奇。可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件,IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片;加工周期短,交貨周期一般3至5天時(shí)間。檢查不同于測試,檢查是沒有在通電的情況檢驗(yàn)電路板的好與壞。
SMT貼片電子加工功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點(diǎn),制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸的組件。微型電路的發(fā)展導(dǎo)致組裝密度進(jìn)一步增大,并可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量。作為電路板生產(chǎn)的基板毫無疑問,它的質(zhì)量決定了產(chǎn)品后續(xù)生產(chǎn)的可實(shí)施性。pcb質(zhì)量上的任何失誤都會讓雙方在時(shí)間和金錢方面付出代價(jià)。
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