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激光加工時(shí)，采用不接觸式加工，不會(huì)對(duì)材料造成擠壓，加工面光潔平整。IC打磨更加節(jié)省材料，特別在進(jìn)行激光切割加工時(shí)，加工前先用電腦排版制圖，可根據(jù)圖形的大小及形狀合理安排圖形位置，可見縫插針，將較小的圖形放入大圖形的縫隙之中，節(jié)省材料。由于激光很細(xì)，所以可加工的字和圖形可以很小，無論多精細(xì)復(fù)雜的圖案均可加工。

水保護(hù)應(yīng)經(jīng)常檢查清洗，冷卻水經(jīng)常不能沖開水保護(hù)浮子開關(guān)或水保護(hù)浮子開關(guān)不復(fù)位，不能采用短接方法解決燃眉之急。冷卻水質(zhì)要好，水嘴鋁質(zhì)氧化物太嚴(yán)重，IC打磨刻字使用一段時(shí)間就要定期清洗水泵和水管、水保護(hù)里的污垢，否則造成激光管爆裂或冷水頭脫落，吸風(fēng)裝置應(yīng)定期檢查清理，把風(fēng)機(jī)風(fēng)管清理干凈.否則很多煙霧灰塵排不出去，嚴(yán)重快速地污染鏡片和激光管 , 使各機(jī)械電子部件容易氧化造成接觸不好。

IC刻字不受到機(jī)械運(yùn)動(dòng)的影響，刻字機(jī)器（激光）不與產(chǎn)品產(chǎn)生接觸，不會(huì)產(chǎn)生污染，激光光束一致性好能夠保證刻字的性，這也是為什么IC刻字在電子加工領(lǐng)域受到歡迎的主要原因。IC刻字是指利用激光加工技術(shù)來對(duì)IC（印制電路板）進(jìn)行刻字處理。大家都知道激光是目前已知光源中一致性好、能量強(qiáng)、可控性高的一種光，利用激光光束能夠?qū)θ魏尾馁|(zhì)的產(chǎn)品進(jìn)行雕刻和切割。

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