熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力,使焊區(qū)(如AI)發(fā)生塑性形變同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層,從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的,PCBA測試也包含5種主要形式:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試。經(jīng)過必要的IPQC中檢,隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。
隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細(xì)線化,SMD的細(xì)間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng),給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作帶來了許多新的難題。粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性,以及它的物理特性分類。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。自動(dòng)涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣,從簡單的涂布膠水到請(qǐng)求嚴(yán)厲的資料涂布。
頭部攝像機(jī)直接安裝在貼片頭上,一般采用line-sensor技術(shù)。在拾取元件移到其位置的過程中完成對(duì)元件的檢測,這種技術(shù)又稱為“飛行對(duì)中技術(shù)”,它可以大幅度提高貼裝效率。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。
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