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IC打磨是指利用使用激光機器發(fā)射激光光束照射在加工件的表面，在高能量的激光光束下產(chǎn)品的表面材料（不需要的部分）快速燒蝕掉，IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息，一般采用IC打磨的原因是為了要防止信息泄露、保護企業(yè)利益。IC激光打磨的原理與激光雕刻的原理是一樣的，IC打磨都是采用激光使材料產(chǎn)生汽化現(xiàn)象，這樣去除掉不需要的部分，這是一種技術(shù)的兩種應(yīng)用。

激光雕刻加工是利用數(shù)控技術(shù)為基礎(chǔ)，激光為加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬間的熔化和氣化的物理變性，達到加工的目的。激光加工特點：與材料表面沒有接觸，不受機械運動影響，表面不會變形，IC刻字一般無需固定。不受材料的彈性、柔韌影響，方便對軟質(zhì)材料。加工精度高，速度快，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”，通過高能量的激光光束來去除工件上的材料，這種方法主要用來去除IC上的字體，其基本原理與激光雕刻基本相同。

激光加工時，采用不接觸式加工，不會對材料造成擠壓，加工面光潔平整。IC打磨更加節(jié)省材料，特別在進行激光切割加工時，加工前先用電腦排版制圖，可根據(jù)圖形的大小及形狀合理安排圖形位置，可見縫插針，將較小的圖形放入大圖形的縫隙之中，節(jié)省材料。由于激光很細，所以可加工的字和圖形可以很小，無論多精細復(fù)雜的圖案均可加工。

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