激光雕刻加工是利用數(shù)控技術(shù)為基礎(chǔ),激光為加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬間的熔化和氣化的物理變性,達到加工的目的。激光加工特點:與材料表面沒有接觸,不受機械運動影響,表面不會變形,IC刻字一般無需固定。不受材料的彈性、柔韌影響,方便對軟質(zhì)材料。加工精度高,速度快,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”,通過高能量的激光光束來去除工件上的材料,這種方法主要用來去除IC上的字體,其基本原理與激光雕刻基本相同。
激光加工時,采用不接觸式加工,不會對材料造成擠壓,加工面光潔平整。IC打磨更加節(jié)省材料,特別在進行激光切割加工時,加工前先用電腦排版制圖,可根據(jù)圖形的大小及形狀合理安排圖形位置,可見縫插針,將較小的圖形放入大圖形的縫隙之中,節(jié)省材料。由于激光很細,所以可加工的字和圖形可以很小,無論多精細復(fù)雜的圖案均可加工。
激光管安裝支點要合理,支點應(yīng)在激光管總長的1/4處, 否則造成激光管光斑模式變壞,有些工作一段時間光斑變成幾個點,致使激光功率下降無法達到要求,造成不斷地換管,冷卻系統(tǒng)要接地,經(jīng)常清洗水箱和水路, 制冷溫控水箱溫控點要合理,否則造成激光管容易破損和結(jié)露功率下降、管的冷水頭脫落、壽命大大縮短,有時無法工作,造成不斷換管。
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