沈陽ic表面磨字「在線咨詢」：

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IC芯片激光除字通常有兩種方式，芯片還在料盤，或卷帶里面的時(shí)候，就采用激光雕刻去字，這種提前激光磨字方式雖然快速有效，但是如果混料，貼片錯(cuò)誤后造成的困擾就十分麻煩。在電路板成型后，激光去字。這時(shí)所有的生產(chǎn)制程已完畢，在產(chǎn)線的末端，加裝一臺(tái)電路板芯片激光去字機(jī)，電路板自動(dòng)流入到機(jī)器工位，此時(shí)采用激光抹除芯片上的LOGO及編號(hào)信息，順帶還可以在電路板上雕刻需要的二維碼做產(chǎn)品追溯，然后流出到存板機(jī)構(gòu)。

IC打磨、IC刻字對(duì)于IC領(lǐng)域的人士來說，其實(shí)并不陌生，這兩種工藝都是借助激光加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)的，針對(duì)IC芯片的兩種加工工藝。對(duì)于芯片商來說這是一個(gè)非常好的加工工藝，它能夠?qū)C芯片上的批號(hào)“隱藏”起來，這樣別人就無法從IC芯片上得知它的來源，從另一方面來講，也起到了保護(hù)商業(yè)的作用。IC打磨可以去除IC芯片上原本的字體，打磨后還可以根據(jù)需求刻上新的批號(hào)、字體、圖案或logo，所以說IC打磨是一項(xiàng)非常好的工藝。

激光加工采用電腦編程，可以把產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化組的裁切，提高材料的利用率，大大降低了企業(yè)材料成本。標(biāo)記速度快，字跡清晰。非接觸式加工，污染小，無磨損。IC打磨是指利用使用激光機(jī)器發(fā)射激光光束照射在加工件的表面，在高能量的激光光束下產(chǎn)品的表面材料（不需要的部分）快速燒蝕掉，IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息，一般采用IC打磨的原因是為了要防止信息泄露、保護(hù)企業(yè)利益。

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