將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀漿,點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。 檢查中,還可以借助金屬針或竹制牙簽,以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳,依靠手感及目測來綜合判斷,特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查,有著良好的效果。樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運(yùn)輸時(shí),器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓,對敏感器件放電。
檢查中,還可以借助金屬針或竹制牙簽,以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳,依靠手感及目測來綜合判斷,特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查,有著良好的效果。無源器件:無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動,需采用特殊焊盤設(shè)計(jì),一般應(yīng)避免使用。
SMT貼片機(jī)日常維護(hù)保養(yǎng)方法:1、要對機(jī)器以及電板表面上所產(chǎn)生的灰塵和積垢進(jìn)行仔細(xì)的清洗,這樣做是為了避免灰塵和油垢進(jìn)行機(jī)器內(nèi)部零件當(dāng)中,當(dāng)然主要的目的就是為了不讓電器泛起過熱來引起損壞。傳動機(jī)構(gòu)的作元件的PCB從貼片機(jī)輸出并傳送到表面貼片工藝的下一個(gè)設(shè)備中去,當(dāng)進(jìn)行PCB傳入時(shí),該機(jī)構(gòu)要有準(zhǔn)確的x、Y和z軸的定位功能,為了完成這個(gè)準(zhǔn)確的定位功能,貼片機(jī)專門設(shè)置了一套基準(zhǔn)點(diǎn)視覺系統(tǒng)用于完成該機(jī)構(gòu)的視覺定位。
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