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IC芯片激光除字通常有兩種方式，芯片還在料盤(pán)，或卷帶里面的時(shí)候，就采用激光雕刻去字，這種提前激光磨字方式雖然快速有效，但是如果混料，貼片錯(cuò)誤后造成的困擾就十分麻煩。在電路板成型后，激光去字。這時(shí)所有的生產(chǎn)制程已完畢，在產(chǎn)線的末端，加裝一臺(tái)電路板芯片激光去字機(jī)，電路板自動(dòng)流入到機(jī)器工位，此時(shí)采用激光抹除芯片上的LOGO及編號(hào)信息，順帶還可以在電路板上雕刻需要的二維碼做產(chǎn)品追溯，然后流出到存板機(jī)構(gòu)。

激光加工時(shí)，采用不接觸式加工，不會(huì)對(duì)材料造成擠壓，加工面光潔平整。IC打磨更加節(jié)省材料，特別在進(jìn)行激光切割加工時(shí)，加工前先用電腦排版制圖，可根據(jù)圖形的大小及形狀合理安排圖形位置，可見(jiàn)縫插針，將較小的圖形放入大圖形的縫隙之中，節(jié)省材料。由于激光很細(xì)，所以可加工的字和圖形可以很小，無(wú)論多精細(xì)復(fù)雜的圖案均可加工。

IC刻字就是在集成電路板或芯片上進(jìn)行刻字，我們都知道芯片是一種體積非常小、非常脆弱的電子元件，在芯片上進(jìn)行雕刻、刻字必須保證足夠的誤差非常小。如果雕刻深度過(guò)多就會(huì)導(dǎo)致芯片損壞，在傳統(tǒng)的雕刻機(jī)器中根本不能滿足這個(gè)要求，而隨著激光雕刻技術(shù)的興起，這個(gè)難題得到了解決。IC刻字就是借助激光雕刻技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。IC刻字效果一致，保證同一批次的加工效果完全一致。

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