IC芯片激光除字通常有兩種方式,芯片還在料盤,或卷帶里面的時(shí)候,就采用激光雕刻去字,這種提前激光磨字方式雖然快速有效,但是如果混料,貼片錯(cuò)誤后造成的困擾就十分麻煩。在電路板成型后,激光去字。這時(shí)所有的生產(chǎn)制程已完畢,在產(chǎn)線的末端,加裝一臺(tái)電路板芯片激光去字機(jī),電路板自動(dòng)流入到機(jī)器工位,此時(shí)采用激光抹除芯片上的LOGO及編號(hào)信息,順帶還可以在電路板上雕刻需要的二維碼做產(chǎn)品追溯,然后流出到存板機(jī)構(gòu)。
IC打磨的特點(diǎn):1、使用成本低: 激光打磨是非接觸式打磨,不受通常模具打標(biāo)的疲勞使用壽命的限制。 在批量加工使用中的維護(hù)成本極低。2、操作簡(jiǎn)便:可以通過電腦隨意設(shè)計(jì)圖形,操作簡(jiǎn)便,功率由軟件控制。3、應(yīng)用范圍廣: IC打磨采用激光打磨機(jī)幾乎可以在所有材料上打標(biāo)。4、打標(biāo):激光打磨機(jī)是在計(jì)算機(jī)控制下的激光光束可以高速移動(dòng),通常的打標(biāo)過程可以在數(shù)秒內(nèi)完成,可實(shí)現(xiàn)在線打標(biāo)。
激光加工時(shí),采用不接觸式加工,不會(huì)對(duì)材料造成擠壓,加工面光潔平整。IC打磨更加節(jié)省材料,特別在進(jìn)行激光切割加工時(shí),加工前先用電腦排版制圖,可根據(jù)圖形的大小及形狀合理安排圖形位置,可見縫插針,將較小的圖形放入大圖形的縫隙之中,節(jié)省材料。由于激光很細(xì),所以可加工的字和圖形可以很小,無論多精細(xì)復(fù)雜的圖案均可加工。
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