BGA組分是高溫敏感組分,因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程,避免組裝前受到影響。通常,BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃,濕度小于10%RH(更好的氮保護(hù))。激光切割模板:這種削切工藝會生成一個模板,我們能夠調(diào)整文件中的數(shù)據(jù)來改動模板的尺寸。電鑄成型的模板:這是附加工藝,它把鎳堆積到銅基板上,構(gòu)成小孔。在銅箔上構(gòu)成一層光敏干薄膜。
電烙鐵:手工焊接元件,這個肯定是不可少了。在這里向大家推薦烙鐵頭比較尖的那種,因為在焊接管腳密集的貼片芯片的時候,能夠準(zhǔn)確方便的對某一個或某幾個管腳進(jìn)行焊接。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講,它接觸不到元器件主體,會造成粘接力不足,因易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預(yù)測,所以它的點涂量的初始設(shè)定也很困難。
每一個元器件被拿起來之后,都會被照一張相,通過對這張相片的圖像識別,能夠看的出來是否吸歪了,如果歪了,根據(jù)圖像上歪的數(shù)據(jù),系統(tǒng)會自動對貼片位置做一定的補(bǔ)償,偏了的移動,歪了的旋轉(zhuǎn)。SMT設(shè)備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定,要防止電磁干擾,要防靜電,要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施,對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求,操作人員也應(yīng)經(jīng)過技術(shù)培訓(xùn)。
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