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元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%。②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大。③如果客戶提出要求，零件則需要進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。對矩形片狀電容來說，采用外觀較大的，如1206型，焊接時容易，但因焊接溫度不勻，容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷，可靠性較高。

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對再流焊爐來說，助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作，并且要包容更多的助焊劑。

SMT貼片加工技術的發(fā)展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應；三是與現(xiàn)代電子產品的品種多，更新快特征相適應；在焊接中，由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去，要是經(jīng)常進行撇削的話，就會產生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。

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