NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同,隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。 SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆,需要重視。
頭部攝像機(jī)直接安裝在貼片頭上,一般采用line-sensor技術(shù)。在拾取元件移到其位置的過程中完成對(duì)元件的檢測,這種技術(shù)又稱為“飛行對(duì)中技術(shù)”,它可以大幅度提高貼裝效率。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。
各部件是否有不同水平的缺陷;搜查焊接時(shí)是否有短路、導(dǎo)通等缺陷,檢查印刷電路板表面的顏色變化。 在貼片加工過程中,要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量,必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。
超聲焊:超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量,通過換能器在超高頻的磁場感應(yīng)下,迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動(dòng),使劈刀相應(yīng)振動(dòng)。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng);二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);
技術(shù)支持:優(yōu)諾科技
技術(shù)支持:沈陽市豐和信息技術(shù)中心
您好,歡迎蒞臨華博科技,歡迎咨詢...
![]() 觸屏版二維碼 |