smt貼片加工速度決定生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力,也是對(duì)貼片機(jī)的考驗(yàn)。是整個(gè)生產(chǎn)線產(chǎn)能的重要限制因素。貼片速度可以用以下幾個(gè)參數(shù)來(lái)做參考標(biāo)準(zhǔn):貼裝周期是標(biāo)志貼裝速度的基本參數(shù),它是指從拾取元器件開(kāi)始,經(jīng)過(guò)檢測(cè)、貼放到 PCB上再返回拾取元器件位置時(shí)所用的時(shí)間。對(duì)于插裝好的元器件,要進(jìn)行檢查,主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插。對(duì)于插件無(wú)問(wèn)題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件。
smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識(shí)密集的技術(shù)群,涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種和學(xué)科。smt對(duì)車(chē)間要求:要求主要是以下幾點(diǎn):SMT車(chē)間入口風(fēng)淋室的安裝,通過(guò)風(fēng)淋室進(jìn)入到SMT車(chē)間,可以有效的阻斷和減少塵埃和微小顆粒有機(jī)物的進(jìn)入。電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。
SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng);二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多,更新快特征相適應(yīng);檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。
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