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一般高速機(jī)貼裝Chip元件的貼裝周期在0.2 s以內(nèi)，目前高貼裝周期為0. 06 - 0. 03 s；廣泛使用機(jī)貼裝QFP的貼裝周期為1 ~2 s,貼裝Chip元件的貼裝 周期為0.3 ~0. 6 s。噴涂技術(shù)運(yùn)用機(jī)械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進(jìn)來(lái)。資料涂敷決議產(chǎn)品的成敗。充沛理解并選出理想的資料、點(diǎn)膠機(jī)和挪動(dòng)的組合，是決議產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。

高度重視制程與過(guò)程，一次就做好。嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，各種潛在質(zhì)量隱患。在乎任何小小質(zhì)量問(wèn)題，有問(wèn)題需立即反饋改善。任何質(zhì)量問(wèn)題都需找到根源，目視是無(wú)法cover所有質(zhì)量問(wèn)題。SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。SMT貼片膠拉絲主要受其主成份樹(shù)脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。

可測(cè)試性設(shè)計(jì)：主要是在貼片加工線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測(cè)試性設(shè)計(jì)，它包含測(cè)試電路、測(cè)試焊盤、測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。汽車電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和工廠生產(chǎn)效率的重要步驟，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工;

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