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沈陽(yáng)SMT貼片加工,沈陽(yáng)SMT貼片,SMT電路板焊接加工

隨著元器件引腳細(xì)間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過(guò)率方向發(fā)展；2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及。

在對(duì)流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請(qǐng)求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對(duì)再流焊爐來(lái)說(shuō)，助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作，并且要包容更多的助焊劑。

SMT貼片加工（SMT），是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于20世紀(jì)80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過(guò)釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過(guò)程。它是目前電子組裝行業(yè)較為流行的的加工技術(shù)。SMT貼片加工流程由多道工藝組成，其制程中的工藝控制決定加工成品質(zhì)量。

隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測(cè)工作帶來(lái)了許多新的難題。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

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