預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進行加工;BGA組分是高溫敏感組分,因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程,避免組裝前受到影響。通常,BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃,濕度小于10%RH(更好的氮保護)。
一般高速機貼裝Chip元件的貼裝周期在0.2 s以內(nèi),目前高貼裝周期為0. 06 - 0. 03 s;廣泛使用機貼裝QFP的貼裝周期為1 ~2 s,貼裝Chip元件的貼裝 周期為0.3 ~0. 6 s。噴涂技術(shù)運用機械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進來。資料涂敷決議產(chǎn)品的成敗。充沛理解并選出理想的資料、點膠機和挪動的組合,是決議產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。
可測試性設(shè)計:主要是在貼片加工線路設(shè)計階段進行的PCB電路可測試性設(shè)計,它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設(shè)計等內(nèi)容。汽車電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和工廠生產(chǎn)效率的重要步驟,預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進行加工;
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