華博科技誠(chéng)信為本(圖)-沈陽(yáng)smt制造-沈陽(yáng)smt：

沈陽(yáng)SMT貼片加工,沈陽(yáng)SMT貼片,SMT電路板焊接加工

所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。雙倍厚度的模板可以把恰當(dāng)數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤和標(biāo)準(zhǔn)焊表面安裝組件焊盤。這得迫使焊膏進(jìn)入模板上的小孔。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化，但是需求修正模板上孔的設(shè)計(jì)，避免把過(guò)多的焊膏涂在微間距焊盤上。

在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。點(diǎn)膠壓力（背壓）：目前使用的點(diǎn)膠機(jī)均采用螺旋泵給點(diǎn)膠針頭膠管提供一個(gè)壓力，將膠水?dāng)D出。背壓過(guò)大容易造成膠量過(guò)多；背壓過(guò)小就會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠不足的現(xiàn)象及漏點(diǎn)，從而造成缺陷。

BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲(chǔ)存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲(chǔ)存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護(hù))。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過(guò)技術(shù)培訓(xùn)。

• 上一條：華博科技(圖),華博科技的產(chǎn)品,沈陽(yáng)華博科技
• 下一條：沈陽(yáng)電路板加工-華博科技(在線咨詢)-沈陽(yáng)電路板加工組裝