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沈陽SMT貼片加工,沈陽SMT貼片,SMT電路板焊接加工

因?yàn)镾MT的整個(gè)組裝工藝的每一步驟都互相關(guān)聯(lián)、互相作用，任一步有問題都會(huì)影內(nèi)到整體的可靠性和質(zhì)量。焊接操作也是如此，所以應(yīng)嚴(yán)格控制所有的參數(shù)、時(shí)間/溫度、焊料量、焊劑成分及傳送速度等等。

物料清單（Bill of Material，BOM）以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號(hào)，BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。

有的導(dǎo)軌材料沒有時(shí)效和耐溫處理，工作一段時(shí)間后出現(xiàn)變形，鏈條導(dǎo)軌本身是否帶有加熱系統(tǒng)也是不能忽視的問題，因?yàn)閷?dǎo)軌也參與散熱，并將直接影響PCB邊 緣上的溫度。一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

超聲焊：超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應(yīng)下，迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動(dòng)，使劈刀相應(yīng)振動(dòng)。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)。增加的焊膏量勻稱，一致性好。焊膏圖型要清楚，鄰近的圖型中間盡可能不必黏連。焊膏圖型與焊層圖型要一致，盡可能不必移位。在—般狀況下，焊層上企業(yè)總面積的焊膏量應(yīng)是0.8mg/mm2上下。

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