在電子產品制造中,靜電放電往往會損傷器件,甚至使器件失效,造成嚴重損失,因此SMT貼片加工生產中的靜電防護非常重要。樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運輸時,器件表面與包裝材料摩擦能產生幾百伏的靜電電壓,對敏感器件放電。組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。所選元器件 MSL(潮濕敏感度等級)不能大于 5 級(含)。貼片機應先貼小零件,后貼大零件;BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng),全英文為:BaseInput/Output System;SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。
SMT貼片加工技術的發(fā)展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應;二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應;三是與現代電子產品的品種多,更新快特征相適應;在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經常進行撇削的話,就會產生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。
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