貼片頭:貼片頭是貼片機關(guān)鍵部件,它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動校正位置,并將元器件準(zhǔn)確地貼放到其位置。供料器:將SMC/SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭以供準(zhǔn)確地拾取。
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。
smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識密集的技術(shù)群,涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種和學(xué)科。smt對車間要求:要求主要是以下幾點:SMT車間入口風(fēng)淋室的安裝,通過風(fēng)淋室進入到SMT車間,可以有效的阻斷和減少塵埃和微小顆粒有機物的進入。電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。
隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細線化,SMD的細間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強,給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作帶來了許多新的難題。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
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