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有的導(dǎo)軌材料沒(méi)有時(shí)效和耐溫處理，工作一段時(shí)間后出現(xiàn)變形，鏈條導(dǎo)軌本身是否帶有加熱系統(tǒng)也是不能忽視的問(wèn)題，因?yàn)閷?dǎo)軌也參與散熱，并將直接影響PCB邊 緣上的溫度。一般來(lái)說(shuō)，SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識(shí)密集的技術(shù)群，涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種和學(xué)科。smt對(duì)車(chē)間要求：要求主要是以下幾點(diǎn)：SMT車(chē)間入口風(fēng)淋室的安裝，通過(guò)風(fēng)淋室進(jìn)入到SMT車(chē)間，可以有效的阻斷和減少塵埃和微小顆粒有機(jī)物的進(jìn)入。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC）已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

SMT貼片機(jī)日常維護(hù)保養(yǎng)方法：1、要對(duì)機(jī)器以及電板表面上所產(chǎn)生的灰塵和積垢進(jìn)行仔細(xì)的清洗，這樣做是為了避免灰塵和油垢進(jìn)行機(jī)器內(nèi)部零件當(dāng)中，當(dāng)然主要的目的就是為了不讓電器泛起過(guò)熱來(lái)引起損壞。在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。

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