沈陽芯片打磨-芯片表面打磨-華博科技 ：

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激光加工時，采用不接觸式加工，不會對材料造成擠壓，加工面光潔平整。IC打磨更加節(jié)省材料，特別在進行激光切割加工時，加工前先用電腦排版制圖，可根據(jù)圖形的大小及形狀合理安排圖形位置，可見縫插針，將較小的圖形放入大圖形的縫隙之中，節(jié)省材料。由于激光很細，所以可加工的字和圖形可以很小，無論多精細復雜的圖案均可加工。

一般在電子產(chǎn)品的制造中，一個企業(yè)不會獨立的完成整個產(chǎn)品的制造，都是多個企業(yè)來完成的，這樣做是為了整合資源，達到更加的制造。我們都知道手機、電腦等產(chǎn)品都是有很多部件組成的，而這些部件大都不是同一個廠家制作的，但是每個部件上都有著廠家的標記，這種現(xiàn)象對于企業(yè)的品牌效益是非常不利的，為了防止信息泄露、保護企業(yè)利益需要把標記都打磨掉，但是在芯片的打磨上必須保證足夠的度，IC打磨解決了這個問題。

IC刻字不受到機械運動的影響，刻字機器（激光）不與產(chǎn)品產(chǎn)生接觸，不會產(chǎn)生污染，激光光束一致性好能夠保證刻字的性，這也是為什么IC刻字在電子加工領域受到歡迎的主要原因。IC刻字是指利用激光加工技術來對IC（印制電路板）進行刻字處理。大家都知道激光是目前已知光源中一致性好、能量強、可控性高的一種光，利用激光光束能夠對任何材質的產(chǎn)品進行雕刻和切割。

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