華博科技在線咨詢(圖)-激光打標外加工-沈陽激光打標：

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IC打磨、IC刻字對于IC領域的人士來說，其實并不陌生，這兩種工藝都是借助激光加工技術實現(xiàn)的，針對IC芯片的兩種加工工藝。對于芯片商來說這是一個非常好的加工工藝，它能夠將IC芯片上的批號“隱藏”起來，這樣別人就無法從IC芯片上得知它的來源，從另一方面來講，也起到了保護商業(yè)的作用。IC打磨可以去除IC芯片上原本的字體，打磨后還可以根據需求刻上新的批號、字體、圖案或logo，所以說IC打磨是一項非常好的工藝。

激光加工采用電腦編程，可以把產品進行優(yōu)化組的裁切，提高材料的利用率，大大降低了企業(yè)材料成本。標記速度快，字跡清晰。非接觸式加工，污染小，無磨損。IC打磨是指利用使用激光機器發(fā)射激光光束照射在加工件的表面，在高能量的激光光束下產品的表面材料（不需要的部分）快速燒蝕掉，IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息，一般采用IC打磨的原因是為了要防止信息泄露、保護企業(yè)利益。

激光加工時，采用不接觸式加工，不會對材料造成擠壓，加工面光潔平整。IC打磨更加節(jié)省材料，特別在進行激光切割加工時，加工前先用電腦排版制圖，可根據圖形的大小及形狀合理安排圖形位置，可見縫插針，將較小的圖形放入大圖形的縫隙之中，節(jié)省材料。由于激光很細，所以可加工的字和圖形可以很小，無論多精細復雜的圖案均可加工。

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