SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來,使用SMT技術的PCB多層板板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現(xiàn)今的PCB多層板上大部分都是SMT,自然不足為奇。可貼裝包含封裝0402在內的貼片器件,IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片;加工周期短,交貨周期一般3至5天時間。檢查不同于測試,檢查是沒有在通電的情況檢驗電路板的好與壞。
在對流焊接中,再流焊的溫度較高,這表示,請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對再流焊爐來說,助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作,并且要包容更多的助焊劑。預熱階段在這段時間內,SMT被均勻加熱。通常,加熱速度不應太快,并且可以防止電路電弧加熱太快而不會引起大的變形。我們嘗試將溫度提高到30C / SEC以下,理想的加熱速率為20C / SEC。
對于插裝好的元器件,要進行檢查,主要檢查元器件是否插錯、漏插。對于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件。貼片元件的好處:貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說,從制作和維修的角度看,貼片元件比引線元件容易焊接,容易拆卸,也容易保存和郵寄,
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