IC打磨是指利用使用激光機(jī)器發(fā)射激光光束照射在加工件的表面,在高能量的激光光束下產(chǎn)品的表面材料(不需要的部分)快速燒蝕掉,IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息,一般采用IC打磨的原因是為了要防止信息泄露、保護(hù)企業(yè)利益。IC激光打磨的原理與激光雕刻的原理是一樣的,IC打磨都是采用激光使材料產(chǎn)生汽化現(xiàn)象,這樣去除掉不需要的部分,這是一種技術(shù)的兩種應(yīng)用。
一般在電子產(chǎn)品的制造中,一個(gè)企業(yè)不會獨(dú)立的完成整個(gè)產(chǎn)品的制造,都是多個(gè)企業(yè)來完成的,這樣做是為了整合資源,達(dá)到更加的制造。我們都知道手機(jī)、電腦等產(chǎn)品都是有很多部件組成的,而這些部件大都不是同一個(gè)廠家制作的,但是每個(gè)部件上都有著廠家的標(biāo)記,這種現(xiàn)象對于企業(yè)的品牌效益是非常不利的,為了防止信息泄露、保護(hù)企業(yè)利益需要把標(biāo)記都打磨掉,但是在芯片的打磨上必須保證足夠的度,IC打磨解決了這個(gè)問題。
IC刻字適用產(chǎn)品:1)應(yīng)用于電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機(jī)通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、器械等行業(yè)。可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應(yīng)用于一些要求精細(xì)、精度高的產(chǎn)品加工。適用材料包括:普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦),金屬氧化物(各種金屬氧化物均可),
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