IC芯片激光除字通常有兩種方式,芯片還在料盤,或卷帶里面的時候,就采用激光雕刻去字,這種提前激光磨字方式雖然快速有效,但是如果混料,貼片錯誤后造成的困擾就十分麻煩。在電路板成型后,激光去字。這時所有的生產(chǎn)制程已完畢,在產(chǎn)線的末端,加裝一臺電路板芯片激光去字機,電路板自動流入到機器工位,此時采用激光抹除芯片上的LOGO及編號信息,順帶還可以在電路板上雕刻需要的二維碼做產(chǎn)品追溯,然后流出到存板機構(gòu)。
IC激光打磨的原理與激光雕刻的原理是一樣的,IC打磨都是采用激光使材料產(chǎn)生汽化現(xiàn)象,這樣去除掉不需要的部分,這是一種技術(shù)的兩種應(yīng)用。IC打磨具有環(huán)保、節(jié)能的優(yōu)點且成本低,不受材料的限制,適應(yīng)多種材料的加工。IC打磨是指利用激光消除工件表面的字體或圖案,這樣做的目的是提高抄板難度,保護企業(yè)的利益。由于IC打磨是依靠激光技術(shù)來實現(xiàn)的,IC打磨加工過程中,加工機械(激光打磨機)不會與產(chǎn)品產(chǎn)生直接接觸,所以不用擔(dān)心產(chǎn)品受到污染。
IC刻字不受到機械運動的影響,刻字機器(激光)不與產(chǎn)品產(chǎn)生接觸,不會產(chǎn)生污染,激光光束一致性好能夠保證刻字的性,這也是為什么IC刻字在電子加工領(lǐng)域受到歡迎的主要原因。IC刻字是指利用激光加工技術(shù)來對IC(印制電路板)進行刻字處理。大家都知道激光是目前已知光源中一致性好、能量強、可控性高的一種光,利用激光光束能夠?qū)θ魏尾馁|(zhì)的產(chǎn)品進行雕刻和切割。
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