激光加工采用電腦編程,可以把產品進行優(yōu)化組的裁切,提高材料的利用率,大大降低了企業(yè)材料成本。標記速度快,字跡清晰。非接觸式加工,污染小,無磨損。IC打磨是指利用使用激光機器發(fā)射激光光束照射在加工件的表面,在高能量的激光光束下產品的表面材料(不需要的部分)快速燒蝕掉,IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息,一般采用IC打磨的原因是為了要防止信息泄露、保護企業(yè)利益。
IC激光打磨的原理與激光雕刻的原理是一樣的,IC打磨都是采用激光使材料產生汽化現(xiàn)象,這樣去除掉不需要的部分,這是一種技術的兩種應用。IC打磨具有環(huán)保、節(jié)能的優(yōu)點且成本低,不受材料的限制,適應多種材料的加工。IC刻字、IC打磨其實都是激光雕刻技術在IC芯片領域的應用,盡管目的不同但是IC刻字和IC打磨的基本原理是一樣的,都是使用高能量激光光束使產品上位置的材料發(fā)生改變。IC刻字的目的是為了防止,IC打磨刻字標示產品信息,而IC打磨的目的一般是去除標記,防止信息泄露。
IC刻字就是在集成電路板或芯片上進行刻字,我們都知道芯片是一種體積非常小、非常脆弱的電子元件,在芯片上進行雕刻、刻字必須保證足夠的誤差非常小。如果雕刻深度過多就會導致芯片損壞,在傳統(tǒng)的雕刻機器中根本不能滿足這個要求,而隨著激光雕刻技術的興起,這個難題得到了解決。IC刻字就是借助激光雕刻技術來實現(xiàn)的。IC刻字效果一致,保證同一批次的加工效果完全一致。
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