所謂表面組裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。CBA加工檢測關(guān)鍵包含:ICT檢測.FCT檢測.高低溫試驗(yàn).疲勞測試.自然環(huán)境下檢測這五種方式。ICT檢測關(guān)鍵包括電源電路的導(dǎo)通.工作電壓和電流量標(biāo)值及起伏曲線圖.震幅.噪聲等。
維修時(shí),不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段,才干保證任務(wù)功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似,外形上也沒有分明標(biāo)志。貼片電感和貼片電阻的區(qū)分:根據(jù)外形判斷——電感的外形有多邊形狀,而電阻基本以長方形為主。當(dāng)需要區(qū)分的元器件外形具有多邊形,特別是圓形時(shí),一般認(rèn)定為電感。在電子產(chǎn)品制造中,靜電放電往往會損傷器件,甚至使器件失效,造成嚴(yán)重?fù)p失,因此SMT貼片加工生產(chǎn)中的靜電防護(hù)非常重要。
可測試性設(shè)計(jì):主要是在貼片加工線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測試性設(shè)計(jì),它包含測試電路、測試焊盤、測試點(diǎn)分布、測試儀器的可測試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。汽車電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和工廠生產(chǎn)效率的重要步驟,預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動成型機(jī)、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工;
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