無鉛對(duì)消費(fèi)制造的各個(gè)環(huán)節(jié)或多或少都會(huì)有些影響,但是沒有哪個(gè)環(huán)節(jié)可以與再流焊相提并論。由于熔點(diǎn)溫度較高,無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化,因而在再流焊管理方面需求做一些調(diào)整。電路板生產(chǎn)工藝:SMT硬件工程師,要經(jīng)常和工廠打交道,必須要對(duì)SMT工廠的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCB Assembled。組裝完成的PCB。嚴(yán)格來講,PCBA=PCB+元器件+SMT生產(chǎn)+固件+測(cè)試。
金絲焊:球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術(shù),因?yàn)楝F(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點(diǎn)牢固(直徑為25UM的AU絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07~0.09N/點(diǎn)),又無方向性,焊接速度可高達(dá)15點(diǎn)/秒以上。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
一般在SMT加工中,點(diǎn)膠所用膠水為紅膠,將紅膠滴于PCB位置上,起到固定待焊接元器件的作用,防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。功能:回流焊機(jī)主要用于各類表面組裝的元器件的焊接,其作用是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接。以關(guān)鍵工序再流焊工藝為例,設(shè)備的設(shè)置溫度不等于組裝板上焊點(diǎn)的實(shí)際溫度。因此smt貼片必須監(jiān)控實(shí)時(shí)溫度曲線。
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