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SMT貼片機(jī)單軌傳輸系統(tǒng)的機(jī)械規(guī)范。這些系統(tǒng)能彼此相鄰組裝而不用接口硬件，假設(shè)PCB所示從左到右移動(dòng)，同樣的標(biāo)準(zhǔn)也用于板從右向左移動(dòng)。設(shè)備制造商要清晰說(shuō)明板的移動(dòng)方向。貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會(huì)影響電路板的使用性能，因此在加工過(guò)程中就需要了解元器件移位的原因，并針對(duì)性進(jìn)行解決。元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。

使用SMT貼片元件的好處：體積小，重量輕，容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個(gè)直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個(gè)甚至上萬(wàn)個(gè)。粘接劑分配不穩(wěn)定，導(dǎo)致點(diǎn)涂膠過(guò)多或地少。膠過(guò)少，會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反SMT貼片膠量過(guò)多，特別是對(duì)微小元件，若是沾在焊盤(pán)上，會(huì)妨礙電氣連接。

SMT貼片電子加工功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點(diǎn)，制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸的組件。微型電路的發(fā)展導(dǎo)致組裝密度進(jìn)一步增大，并可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量。在貼片加工過(guò)程中，要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量，必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。如果參數(shù)設(shè)置有問(wèn)題，則無(wú)法保證印刷電路板的焊接質(zhì)量。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測(cè)試兩次，低溫測(cè)試一次。

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