焊膏的優(yōu)缺點(diǎn)是表面貼裝生產(chǎn)影響的重要部分。焊膏的選擇通??紤]以下幾個(gè)方面:良好的可印刷性,良好的可焊性,低可焊性。通常,我們的焊膏的合金成分是含有63%錫和37%鉛的低殘留型焊膏。放料→化學(xué)除油→陰陽電解除油→酸活化→鹽鍍Ni→局部鍍Au→局部鍍Sn(或閃鍍金)→后處理→干燥→收料 以上必須有充分的水洗。其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆,它使用強(qiáng)制對(duì)流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上,完成焊接。
SMT貼片加工中錫膏使用注意事項(xiàng):儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃,請(qǐng)勿低于0℃。出庫原則:必須遵循先進(jìn)先出的原則,切勿先進(jìn)后出,導(dǎo)致錫膏過長(zhǎng)時(shí)間存放在冷柜。對(duì)于使用元件和微間距無鉛元件的電路板來說,更是如此。貼片機(jī)的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序,通過供料器將元器件從包裝中取出,的貼裝到印制板相應(yīng)的位置上。
當(dāng)涉及到小批量生產(chǎn)PCBA生產(chǎn)加工時(shí);手動(dòng)式組裝既迅速又經(jīng)濟(jì)發(fā)展。當(dāng)牽涉到小批量生產(chǎn)運(yùn)作時(shí),尤其是埋孔部件(DIP焊線)能夠非常好地與手動(dòng)式組裝相互配合應(yīng)用。功能:回流焊機(jī)主要用于各類表面組裝的元器件的焊接,其作用是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接。
技術(shù)支持:優(yōu)諾科技
技術(shù)支持:沈陽市豐和信息技術(shù)中心
您好,歡迎蒞臨華博科技,歡迎咨詢...
![]() 觸屏版二維碼 |