當(dāng)遇到損壞了的元件時(shí),返修技師首先必須確定是否可以用手工進(jìn)行返修,或者是否必須把元件取下來(lái)?yè)Q一個(gè)。同時(shí)還需要對(duì)印刷電路板進(jìn)行功能測(cè)試。通常,在返修時(shí)只需要使用手工操作的鉻鐵。SMT貼片加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)中,SMT貼片加工的質(zhì)量關(guān)乎著產(chǎn)品的成型效果,也是對(duì)企業(yè)實(shí)力的一種考驗(yàn)。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程,避免組裝前受到影響。
SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng);二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多,更新快特征相適應(yīng);在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。
SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過(guò)程。它是目前電子組裝行業(yè)較為流行的的加工技術(shù)。SMT貼片加工流程由多道工藝組成,其制程中的工藝控制決定加工成品質(zhì)量。其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆,它使用強(qiáng)制對(duì)流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上,完成焊接。盡管這個(gè)方法時(shí),通常都推薦使用熱氣筆。
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