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SMT貼片加工現(xiàn)如今已經成為了電子加工行業(yè)中的一種潮流，隨著科技的發(fā)展，SMT貼片加工在電子加工行業(yè)得到了迅速的發(fā)展，反之，SMT貼片加工也促進了電子加工行業(yè)的科技變革。(允收)側面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%(拒收)。J形引腳側面偏移:側面偏移(A)小于或等于引腳寬度(W)的50%。(允收)側面偏移(A)超越引腳寬度(W)的50%(拒收)。

一般高速機貼裝Chip元件的貼裝周期在0.2 s以內，目前高貼裝周期為0. 06 - 0. 03 s；廣泛使用機貼裝QFP的貼裝周期為1 ~2 s,貼裝Chip元件的貼裝 周期為0.3 ~0. 6 s。噴涂技術運用機械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進來。資料涂敷決議產品的成敗。充沛理解并選出理想的資料、點膠機和挪動的組合，是決議產品成敗的關鍵。

確保它們可以為您提供打樣驗證服務。成本是任何產品或者服務有效進行下去的前提，肯定是一個決定性因素，畢竟就產品而言，需要保持競爭力的關鍵點就是利潤。隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強，給SMT產品的質量控制和相應的檢測工作帶來了許多新的難題。

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