所謂表面組裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。雙倍厚度的模板可以把恰當(dāng)數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤和標(biāo)準(zhǔn)焊表面安裝組件焊盤。這得迫使焊膏進(jìn)入模板上的小孔。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化,但是需求修正模板上孔的設(shè)計,避免把過多的焊膏涂在微間距焊盤上。
在電子產(chǎn)品制造中,靜電放電往往會損傷器件,甚至使器件失效,造成嚴(yán)重?fù)p失,因此SMT貼片加工生產(chǎn)中的靜電防護(hù)非常重要。樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運(yùn)輸時,器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓,對敏感器件放電。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
電烙鐵:手工焊接元件,這個肯定是不可少了。在這里向大家推薦烙鐵頭比較尖的那種,因?yàn)樵诤附庸苣_密集的貼片芯片的時候,能夠準(zhǔn)確方便的對某一個或某幾個管腳進(jìn)行焊接。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講,它接觸不到元器件主體,會造成粘接力不足,因易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預(yù)測,所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。
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