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沈陽(yáng)SMT貼片加工,沈陽(yáng)SMT貼片,SMT電路板焊接加工

檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過(guò) QFP的引腳，依靠手感及目測(cè)來(lái)綜合判斷，特別是對(duì)IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。在不會(huì)影響生產(chǎn)、提高生產(chǎn)成本的前提下，采取有效且連續(xù)的質(zhì)量監(jiān)控方法是有很大難度的。PCB 裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來(lái)實(shí)現(xiàn) PCB 與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

貼片元件的好處：貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說(shuō)，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄，SMT車間必須要有足夠的采光照明和通風(fēng)條件，SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。

SMT貼片施加方法:機(jī)器印刷:適用:批量較大,供貨周期較緊,經(jīng)費(fèi)足夠優(yōu)點(diǎn):大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率好。焊膏是由設(shè)備施加在焊盤上，其設(shè)備有：全自動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)焊膏分配器等。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修等，多個(gè)工藝有序進(jìn)行，完成整個(gè)貼片加工流程。維修時(shí)，不能僅僅憑仗電感量來(lái)交換貼片電感。

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