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一般為確保SMT貼片機(jī)的針對(duì)性實(shí)際操作安全系數(shù)，SMT貼片機(jī)的實(shí)際操作不僅必須有技能學(xué)習(xí)培訓(xùn)有工作經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員來協(xié)作開展設(shè)備的實(shí)際操作。為此來確保SMT貼片加工的很高的可靠性和直通率。有的導(dǎo)軌材料沒有時(shí)效和耐溫處理，工作一段時(shí)間后出現(xiàn)變形，鏈條導(dǎo)軌本身是否帶有加熱系統(tǒng)也是不能忽視的問題，因?yàn)閷?dǎo)軌也參與散熱，并將直接影響PCB邊 緣上的溫度。

無鉛對(duì)消費(fèi)制造的各個(gè)環(huán)節(jié)或多或少都會(huì)有些影響，但是沒有哪個(gè)環(huán)節(jié)可以與再流焊相提并論。由于熔點(diǎn)溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調(diào)整。電路板生產(chǎn)工藝：SMT硬件工程師，要經(jīng)常和工廠打交道，必須要對(duì)SMT工廠的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCB Assembled。組裝完成的PCB。嚴(yán)格來講，PCBA=PCB+元器件+SMT生產(chǎn)+固件+測(cè)試。

如今,電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。PCBA測(cè)試也包含5種主要形式：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下的測(cè)試。經(jīng)過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。

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