在電子產品競爭日趨激烈的今天,提高SMT貼片加工質量已成為的關鍵因素之一。SMT貼片加工質量水平不僅是企業(yè)技術和管理水平的標志,更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關。應該制定了相關質量控制體系。X射線檢查。這個方法主要用于再流焊后檢查元件,這些元件無法接觸到,或者不能用ICT測試,也無法用肉眼看清楚。我們可以手動操作這些系統(tǒng),測試樣品,或者用全自動的方式在生產線上測試樣品(AXI)。
印刷電路板的電子元件/生產或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力,形成一個過程。裝配和生產的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持高質量。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。它是目前電子組裝行業(yè)較為流行的的加工技術。SMT貼片加工流程由多道工藝組成,其制程中的工藝控制決定加工成品質量。其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆,它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上,完成焊接。盡管這個方法時,通常都推薦使用熱氣筆。
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