回流焊機(jī)主要用于各類表面組裝的元器件的焊接,其作用是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
在整個(gè)組裝工藝中,控制缺陷和找出缺陷將直接關(guān)系到質(zhì)量控制和成本。制造商需要通過(guò)測(cè)試和檢查來(lái)確定哪些測(cè)試和檢查符合生產(chǎn)線的要求。SMT電路板手工焊裝及維修方法,由于SMT元件的引腳間距更小,引腳數(shù)也更多,人工拆裝比較困難,必須用SMT鑷子或真空吸筆等工具拾取。熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過(guò)加熱和加壓力,使焊區(qū)(如AI)發(fā)生塑性形變同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層,從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的。
SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見的一種貼裝技術(shù),SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng):1.儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃,請(qǐng)勿低于0℃。2.出庫(kù)原則:必須遵循先進(jìn)先出的原則,BGA的準(zhǔn)確放置在很大程度上取決于貼片機(jī)的準(zhǔn)確性和識(shí)別圖像識(shí)別系統(tǒng)的能力。放料→化學(xué)除油→陰陽(yáng)電解除油→酸活化→鹽鍍Ni→局部鍍Au→局部鍍Sn(或閃鍍金)→后處理→干燥→收料 以上必須有充分的水洗。其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆,它使用強(qiáng)制對(duì)流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上,完成焊接。
技術(shù)支持:優(yōu)諾科技
技術(shù)支持:沈陽(yáng)市豐和信息技術(shù)中心
您好,歡迎蒞臨華博科技,歡迎咨詢...
![]() 觸屏版二維碼 |