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SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等，多個工藝有序進行，完成整個貼片加工流程。這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用于焊接。確保它們可以為您提供打樣驗證服務。成本是任何產(chǎn)品或者服務有效進行下去的前提，肯定是一個決定性因素，畢竟就產(chǎn)品而言，需要保持競爭力的關鍵點就是利潤。

在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對再流焊爐來說，助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作，并且要包容更多的助焊劑。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。

印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力，形成一個過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持高質量。粘合劑是依照電氣、化學或者固化特性，以及它的物理特性分類。因為SMT的整個組裝工藝的每一步驟都互相關聯(lián)、互相作用，任一步有問題都會影內(nèi)到整體的可靠性和質量。

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