首先需要確保SMT貼片加工廠配備了先進(jìn)的技術(shù)和經(jīng)驗豐富的人員,以便對項目做出嚴(yán)格的可制造性報告。首先根據(jù)產(chǎn)品的需要,確保smt加工商所提供的產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并符合和準(zhǔn)則。以免因為產(chǎn)品做不了認(rèn)證或者達(dá)不到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)而報廢。在 PCB 板的設(shè)計當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn) PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設(shè)計。在設(shè)計過程中,通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改于增減元器件。通過調(diào)整 PCB 布局布線,能夠很好地防范 ESD。
對于插裝好的元器件,要進(jìn)行檢查,主要檢查元器件是否插錯、漏插。對于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機進(jìn)行自動焊接處理、牢固元器件。貼片元件的好處:貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說,從制作和維修的角度看,貼片元件比引線元件容易焊接,容易拆卸,也容易保存和郵寄,
粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性,以及它的物理特性分類。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。自動涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣,從簡單的涂布膠水到請求嚴(yán)厲的資料涂布。PCBA測試整個PCBA加工制程中為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),需要嚴(yán)格遵循PCBA測試標(biāo)準(zhǔn),按照客戶的測試方案對電路板的測試點進(jìn)行測試。助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1:1,凈重比約為9:1。
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