根據(jù)電子接插件功能不同需要選擇不同的電鍍工藝,多數(shù)采用卷對卷的自動線(多為臺灣、香港制造)(添加劑多數(shù)使用美/德進口).其電鍍工藝本質上與一般電鍍并無區(qū)別,無源器件:無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。
在smt加工焊接時,不能夠讓您的頭發(fā)和電線絞在一起,特別是長發(fā)的女士,更應該注意這一點,進行smt加工焊接操作的時候必須戴上防靜電帽子并且將長的頭發(fā)挽起來。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。根據(jù)生產(chǎn)實際情況,影響的因素是刀片不易在阻焊印刷表面產(chǎn)生平面刀痕,管式加熱器具有工作溫度高,輻射波長短,熱響應快等優(yōu)點但因加熱時有光的產(chǎn)生,故對焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果,同時也不利于與強制熱風配套。
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