在近幾年的隨著經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響,以及經(jīng)濟(jì)受到?jīng)_擊的影響,有很多電子制造方面都會受到很大的沖擊,再加上原材料的不斷上升,勞動成本也會節(jié)節(jié)攀升,所以電子行業(yè)面臨的非常大的挑戰(zhàn)。SMT貼片加工現(xiàn)如今已經(jīng)成為了電子加工行業(yè)中的一種潮流,隨著科技的發(fā)展,SMT貼片加工在電子加工行業(yè)得到了迅速的發(fā)展,反之,SMT貼片加工也促進(jìn)了電子加工行業(yè)的科技變革。
印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量。為了保證SMT貼片組裝質(zhì)量,必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。包含ESD控制程序、構(gòu)建、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)所需的設(shè)計。根據(jù)某些商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn),為處理和保護(hù)敏感的ESD時期提供指導(dǎo)。
一般在SMT加工中,點(diǎn)膠所用膠水為紅膠,將紅膠滴于PCB位置上,起到固定待焊接元器件的作用,防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。功能:回流焊機(jī)主要用于各類表面組裝的元器件的焊接,其作用是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接。以關(guān)鍵工序再流焊工藝為例,設(shè)備的設(shè)置溫度不等于組裝板上焊點(diǎn)的實(shí)際溫度。因此smt貼片必須監(jiān)控實(shí)時溫度曲線。
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