IC打磨、IC刻字對于IC領(lǐng)域的人士來說,其實并不陌生,這兩種工藝都是借助激光加工技術(shù)實現(xiàn)的,針對IC芯片的兩種加工工藝。對于芯片商來說這是一個非常好的加工工藝,它能夠?qū)C芯片上的批號“隱藏”起來,這樣別人就無法從IC芯片上得知它的來源,從另一方面來講,也起到了保護(hù)商業(yè)的作用。IC打磨可以去除IC芯片上原本的字體,打磨后還可以根據(jù)需求刻上新的批號、字體、圖案或logo,所以說IC打磨是一項非常好的工藝。
激光加工采用電腦編程,可以把產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化組的裁切,提高材料的利用率,大大降低了企業(yè)材料成本。標(biāo)記速度快,字跡清晰。非接觸式加工,污染小,無磨損。IC打磨是指利用使用激光機(jī)器發(fā)射激光光束照射在加工件的表面,在高能量的激光光束下產(chǎn)品的表面材料(不需要的部分)快速燒蝕掉,IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息,一般采用IC打磨的原因是為了要防止信息泄露、保護(hù)企業(yè)利益。
IC刻字不受到機(jī)械運(yùn)動的影響,刻字機(jī)器(激光)不與產(chǎn)品產(chǎn)生接觸,不會產(chǎn)生污染,激光光束一致性好能夠保證刻字的性,這也是為什么IC刻字在電子加工領(lǐng)域受到歡迎的主要原因。IC刻字是指利用激光加工技術(shù)來對IC(印制電路板)進(jìn)行刻字處理。大家都知道激光是目前已知光源中一致性好、能量強(qiáng)、可控性高的一種光,利用激光光束能夠?qū)θ魏尾馁|(zhì)的產(chǎn)品進(jìn)行雕刻和切割。
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