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IC打磨、IC刻字對于IC領(lǐng)域的人士來說，其實并不陌生，這兩種工藝都是借助激光加工技術(shù)實現(xiàn)的，針對IC芯片的兩種加工工藝。對于芯片商來說這是一個非常好的加工工藝，它能夠?qū)C芯片上的批號“隱藏”起來，這樣別人就無法從IC芯片上得知它的來源，從另一方面來講，也起到了保護(hù)商業(yè)的作用。IC打磨可以去除IC芯片上原本的字體，打磨后還可以根據(jù)需求刻上新的批號、字體、圖案或logo，所以說IC打磨是一項非常好的工藝。

激光加工采用電腦編程，可以把產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化組的裁切，提高材料的利用率，大大降低了企業(yè)材料成本。標(biāo)記速度快，字跡清晰。非接觸式加工，污染小，無磨損。IC打磨是指利用使用激光機(jī)器發(fā)射激光光束照射在加工件的表面，在高能量的激光光束下產(chǎn)品的表面材料（不需要的部分）快速燒蝕掉，IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息，一般采用IC打磨的原因是為了要防止信息泄露、保護(hù)企業(yè)利益。

IC刻字不受到機(jī)械運(yùn)動的影響，刻字機(jī)器（激光）不與產(chǎn)品產(chǎn)生接觸，不會產(chǎn)生污染，激光光束一致性好能夠保證刻字的性，這也是為什么IC刻字在電子加工領(lǐng)域受到歡迎的主要原因。IC刻字是指利用激光加工技術(shù)來對IC（印制電路板）進(jìn)行刻字處理。大家都知道激光是目前已知光源中一致性好、能量強(qiáng)、可控性高的一種光，利用激光光束能夠?qū)θ魏尾馁|(zhì)的產(chǎn)品進(jìn)行雕刻和切割。

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