SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測(cè)等四個(gè)環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝;按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝;SMT也比THT的零件要小。在smt加工焊接時(shí),不能夠讓您的頭發(fā)和電線絞在一起,特別是長(zhǎng)發(fā)的女士,更應(yīng)該注意這一點(diǎn),進(jìn)行smt加工焊接操作的時(shí)候必須戴上防靜電帽子并且將長(zhǎng)的頭發(fā)挽起來。
SMT貼片加工現(xiàn)如今已經(jīng)成為了電子加工行業(yè)中的一種潮流,隨著科技的發(fā)展,SMT貼片加工在電子加工行業(yè)得到了迅速的發(fā)展,反之,SMT貼片加工也促進(jìn)了電子加工行業(yè)的科技變革。(允收)側(cè)面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%(拒收)。J形引腳側(cè)面偏移:側(cè)面偏移(A)小于或等于引腳寬度(W)的50%。(允收)側(cè)面偏移(A)超越引腳寬度(W)的50%(拒收)。
BGA組分是高溫敏感組分,因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲(chǔ)存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程,避免組裝前受到影響。通常,BGA的理想儲(chǔ)存環(huán)境是200℃-250℃,濕度小于10%RH(更好的氮保護(hù))。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定,要防止電磁干擾,要防靜電,要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施,對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求,操作人員也應(yīng)經(jīng)過技術(shù)培訓(xùn)。
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