維修時,不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段,才干保證任務(wù)功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似,外形上也沒有分明標(biāo)志。在手工焊接或手工貼片時,不要搞錯地位或拿錯零件。隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細(xì)線化,SMD的細(xì)間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強,給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作帶來了許多新的難題。
在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。點膠壓力(背壓):目前使用的點膠機均采用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力,將膠水?dāng)D出。背壓過大容易造成膠量過多;背壓過小就會出現(xiàn)點膠不足的現(xiàn)象及漏點,從而造成缺陷。
SMT貼片電子加工功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點,制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸的組件。微型電路的發(fā)展導(dǎo)致組裝密度進一步增大,并可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量。作為電路板生產(chǎn)的基板毫無疑問,它的質(zhì)量決定了產(chǎn)品后續(xù)生產(chǎn)的可實施性。pcb質(zhì)量上的任何失誤都會讓雙方在時間和金錢方面付出代價。
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