IC打磨是指利用使用激光機(jī)器發(fā)射激光光束照射在加工件的表面,在高能量的激光光束下產(chǎn)品的表面材料(不需要的部分)快速燒蝕掉,IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息,一般采用IC打磨的原因是為了要防止信息泄露、保護(hù)企業(yè)利益。IC激光打磨的原理與激光雕刻的原理是一樣的,IC打磨都是采用激光使材料產(chǎn)生汽化現(xiàn)象,這樣去除掉不需要的部分,這是一種技術(shù)的兩種應(yīng)用。
打標(biāo)精度高: 激光可以形成極細(xì)光束,在材料表面的細(xì)線寬可達(dá)微米量級,可以打印各種圖形、商標(biāo)、條形碼、兩維碼。激光打標(biāo)還可以改善產(chǎn)品外觀形象和效應(yīng),增強(qiáng)產(chǎn)品的市場競爭能力??梢宰龅礁咚僮詣踊\(yùn)行,生產(chǎn)成本低。細(xì)致:加工精度可達(dá)到0.1mm。成本低廉:IC刻字不受加工數(shù)量的限制,對于小批量加工服務(wù),激光工藝更加適合。
將芯片型號通過IC磨字,IC打磨是一種非常有效的加密手段,與利用單片機(jī)技術(shù)性加密依靠單片機(jī)加密功能的加密方式不同,這種加密方式可以適合于包括單片機(jī)、邏輯電路之類的等所有IC。同一封裝規(guī)格及其能完成同樣功能的芯片種類繁多,使無法判斷其真正的IC型號,達(dá)到保密效果。從而成為越來越多被人所用于單片機(jī)加密、IC加密。IC打磨其實就是利用激光技術(shù)對芯片進(jìn)行打磨,磨掉芯片表面的字體和圖案。
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