貼片電感和貼片電容的區(qū)分:看顏色(黑色)——一般黑色都是貼片電感。貼片電容只有勇于設備中的貼片鉭電容才是黑色的,其他普通貼片電容基本都不是黑色的。當元器件的貼片位置有一定的偏差時,由于熔化的焊料表面張力,只要焊接位置正確,回流焊接就能自動校正微小的偏差,使元件固定在正確的位置;可以使用部分熱源,可以在同一襯底上使用不同的回流工藝進行焊接。
如果在焊接過程中有一個托盤的情況下,需要及時停止發(fā)送板到設備。立即停止設備,打開蓋子,取下電路板,檢查維修的原因。如果在焊接過程中出現(xiàn)停電現(xiàn)象,則需要停止發(fā)送電路板的行為。SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環(huán)節(jié)。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝;按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝。
如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。所謂表面組裝技術,是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝;按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝;SMT也比THT的零件要小。疲勞測試主要是對PCBA板取樣,并進行作用的高頻率.長期實際操作,觀查能否發(fā)生無效,分辨檢測發(fā)生問題的幾率,為此意見反饋電子設備內PCBA板的工作中特性。
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