SMT貼片加工中錫膏使用注意事項(xiàng):儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃,請(qǐng)勿低于0℃。出庫原則:必須遵循先進(jìn)先出的原則,切勿先進(jìn)后出,導(dǎo)致錫膏過長時(shí)間存放在冷柜。對(duì)于使用元件和微間距無鉛元件的電路板來說,更是如此。貼片機(jī)的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序,通過供料器將元器件從包裝中取出,的貼裝到印制板相應(yīng)的位置上。
在電子產(chǎn)品競爭日趨激烈的今天,提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的關(guān)鍵因素之一。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志,更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。應(yīng)該制定了相關(guān)質(zhì)量控制體系。X射線檢查。這個(gè)方法主要用于再流焊后檢查元件,這些元件無法接觸到,或者不能用ICT測(cè)試,也無法用肉眼看清楚。我們可以手動(dòng)操作這些系統(tǒng),測(cè)試樣品,或者用全自動(dòng)的方式在生產(chǎn)線上測(cè)試樣品(AXI)。
在 PCB 板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn) PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中,通過預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改于增減元器件。通過調(diào)整 PCB 布局布線,能夠很好地防范 ESD。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。電子組裝測(cè)試包括兩種基本類型:裸板測(cè)試和加載測(cè)試。裸板測(cè)試是在完成線路板生產(chǎn)后進(jìn)行,主要檢查短路、開路、網(wǎng)表的導(dǎo)通性。
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