印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量。為了保證SMT貼片組裝質(zhì)量,必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。包含ESD控制程序、構(gòu)建、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)所需的設(shè)計(jì)。根據(jù)某些商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn),為處理和保護(hù)敏感的ESD時(shí)期提供指導(dǎo)。
一般在SMT加工中,點(diǎn)膠所用膠水為紅膠,將紅膠滴于PCB位置上,起到固定待焊接元器件的作用,防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。功能:回流焊機(jī)主要用于各類表面組裝的元器件的焊接,其作用是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接。以關(guān)鍵工序再流焊工藝為例,設(shè)備的設(shè)置溫度不等于組裝板上焊點(diǎn)的實(shí)際溫度。因此smt貼片必須監(jiān)控實(shí)時(shí)溫度曲線。
印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個(gè)單獨(dú)的階段。但有必要共同努力,形成一個(gè)過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持高質(zhì)量。檢測:其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
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