SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等,多個工藝有序進行,完成整個貼片加工流程。這是拆多腳的貼片元件用的,也可以用于焊接。確保它們可以為您提供打樣驗證服務(wù)。成本是任何產(chǎn)品或者服務(wù)有效進行下去的前提,肯定是一個決定性因素,畢竟就產(chǎn)品而言,需要保持競爭力的關(guān)鍵點就是利潤。
假焊:元件可焊端與PAD間的堆疊局部(J)分明可見。(允收)元件末端與PAD間的堆疊局部缺乏(拒收),側(cè)立:寬度(W)對高度(H)的比例不超越二比一(允收)寬度(W)對高度(H)的比例超越二比一。由于轉(zhuǎn)塔的特點,將動作細微化,選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成。
熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力,使焊區(qū)(如AI)發(fā)生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層,從而使原子間產(chǎn)生吸引力達到“鍵合”的目的,SMT貼片焊接過程中,為防止靜電損傷元器件,所采用的電烙鐵和焊錫爐,都應(yīng)有良好的接地裝置。對于印制板的選擇應(yīng)要熱變形小的,銅箔覆著力大的。由于表面組裝的銅箔走線窄,焊盤小,若抗剝能力不足,焊盤易起皮脫落,一般選用環(huán)氧玻纖基板。
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